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三菱电机推出的第7代IGBT之CIB解决方案具有一体化

发布时间:2019-12-21 20:54   编辑:张家港三菱电机空调维修电话  点击数:[]

三菱电机推出的第7代IGBT之CIB解决方案具有一体化封装(SLC)的特点,具有超低的杂散电感和出色的热循环寿命。其采用单一衬底,减少绑定线;铜片厚度增加,优化了走线宽度;采用DP树脂,减少对绑定线和硅片间的机械应力;去掉了焊接层,去掉了热循环薄弱点。

在IPM解决方案上,三菱电机于1986年最先将IPM实现产品化。“IPM并非简单地把IGBT和控制电路放在一个模块中,而是根据系统要求设计IPM使用的IGBT硅片,以及能够在最佳的状态下驱动,保护IGBT的专用IC,还要考虑耐噪声和浪涌电压,并融合高集成度的封装技术。”宋高升指出。

目前,三菱电机半导体已经推出了基于第7代IGBT芯片技术的IPM模块,该模块内部集成驱动IC,调整驱动电流以改变不同电流下的dv/dt,易于系统EMI设计;配合优化的驱动IC,辨识故障类型,方便系统设计和调试;采用SLC封装技术,并优化模块的封装材料,以提升模块寿命和可靠性。

“第7代IPM,其损耗低、EMI噪声低、故障信号可辨识、热循环寿命长,尤其适合高端多轴机器 人的伺服驱动。”宋高升总结说。

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